硅分析系统

Thermo Scientific Nicolet 硅分析系统性能极佳，拥有成本低，可靠性高。
Nicolet 分析系统可以快速测量间隙碳和间隙氧以及外延薄膜厚度，适用于半导体晶片生产和太阳硅应用。 经光伏硅转换太阳能的需求持续显著增长，Nicolet 硅分析系统可提供快速、可靠的多功能分析。

Nicolet 硅分析系统的处理选项包括：1）自动分析 300 mm（最大）的晶片；2）低成本手动测量单个点。 本系统可提供行业趋势变化所需的灵活性，可用于方形晶片和金属片的分析。
具有硅分析选项，可以满足各种预算需求。 所有解决方案均包括软件工具，其中包括：

碳、氧和外延薄膜（300nm 至 7500nm）分析
定量算法广泛，扩展了功能，其中包括：线性回归法、经典最小二乘法 (CLS) 和偏最小二乘法 (PLS)
支持 ASTM 和 JEIDA 标准，可以测量替代碳和间隙氧
此高级自动分析系统以 Nicolet x700 光谱仪为基础，可满足要求苛刻的操作环境。 此应用软件具有完全自动化的扫描成像平台，所含软件可以实现：

灵活的测量选择：从单点绘制到整个晶片绘制
处理 300mm （最大）的晶片
透射与反射能力测量：可以接受的材料和薄膜非常广泛
简便的用户操作
此手动分析系统基于 Nicolet x700 或 Nicolet iS10 FT-IR 光谱仪，适用于要求不太苛刻的 QA/QC 应用。 此系统在样品室中使用手动旋转平台，包括：

单点分析手动定位样品
在样品室中处理晶片
具有透射测量能力，可以接受众多材料和薄膜

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